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- SUBRAMANIAN S. IYERUniversity of California at Los Angeles,Adresse e-mail validée de g.ucla.edu
- SivaChandra JangamUCLA, AppleAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- SAPTADEEP PALElectrical and Computer Engineering, University of California Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Jürgen WildeProfessor für Mikrosystemtechnik, Albert-Ludwigs-Universität FreiburgAdresse e-mail validée de imtek.uni-freiburg.de
- Takafumi FukushimaAssociate Procfessor, Tohoku UniversityAdresse e-mail validée de lbc.mech.tohoku.ac.jp
- M. GoorskyUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
- Rudiger (Rüdiger) QuayFraunhofer IAF, Albert Ludwigs Universität FreiburgAdresse e-mail validée de ieee.org
- Boris VaisbandMcGill UniversityAdresse e-mail validée de mcgill.ca
- Tingyu BaiUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
- PUNEET GUPTAUCLA Electrical and Computer EngineeringAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- Kannan Kalappurakal ThankappanTechnology Development Engineer, InfineonAdresse e-mail validée de infineon.com
- Amir HannaSemiconductor Process Development/ R&D Engineer at Keysight TechnologiesAdresse e-mail validée de keysight.com
- GOUTHAM EZHILARASUSenior Project Associate, CPPICS, IIT-Madras; Past: UCLAAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- Urban GeraldProfessor für Sensorik, Albert Ludwigs Universtät FreiburgAdresse e-mail validée de imtek.de
- Dani ZeniiehDepartment of Microsystems Engineering – IMTEKAdresse e-mail validée de imtek.uni-freiburg.de
- Sudhakar PamartiProfessor of Electrical and Computer Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
- Karthick ManiUniversity of California Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Brett BeekleyGoogleAdresse e-mail validée de ucla.edu