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Coauteurs
- Shawn ChesterNJIT, MIT, LLNLAdresse e-mail validée de mit.edu
- Surya R. KalidindiGeorgia Institute of Technology, Atlanta, GAAdresse e-mail validée de me.gatech.edu
- Curt BronkhorstUniversity of Wisconsin - MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Vikas SrivastavaHoward M. Reisman Assistant Professor of Engineering, Brown UniversityAdresse e-mail validée de brown.edu
- Claudio V. Di LeoGeorgia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de gatech.edu
- Alexander StaroselskyAssociate Director, Raytheon Technologies Research CenterAdresse e-mail validée de utrc.utc.com
- Suvrat P LeleAdresse e-mail validée de alum.mit.edu
- Yunwei MaoLoopro Inc., MIT, XJTUAdresse e-mail validée de loopro.ai
- Nicoli AmesConsultant, ExponentAdresse e-mail validée de exponent.com
- YuJie WeiProfessor of Mechanics of Materials, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de lnm.imech.ac.cn
- David L. HenannJames R. Rice Associate Professor of Solid Mechanics, Brown UniversityAdresse e-mail validée de brown.edu
- Antonios ZavaliangosProfessor of Materials Science and EngineeringAdresse e-mail validée de coe.drexel.edu
- Stuart BrownManaging Principal, Veryst EngineeringAdresse e-mail validée de veryst.com
- Prakash ThamburajaProfessor, Department of Mechanical & Manufacturing Engineering, UKMAdresse e-mail validée de ukm.edu.my
- Eliot FriedProfessor, Okinawa Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de oist.jp
- Elisha RejovitzkyMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Brandon TalaminiLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Eric M. StewartGraduate Student, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Sanjay GovindjeeUniversity of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Haowen LiuIntelAdresse e-mail validée de intel.com
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Lallit Anand
Rohsenow Professor of Mechanical Engineering, MIT
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