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Coauteurs
- Renkun ChenProfessor, Mechanical and Aerospace Engineering, Materials Science and Engineering, UCSDAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Tae Kyoung Kim, PhDUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Edward DechaumphaiUniversity of California at San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Matthew C. WingertUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Jie XiangWolf Greenfield & Sacks, P.C.Adresse e-mail validée de wolfgreenfield.com
- Dylan LuUniversity of California, Berkeley, LBNL, & UCSDAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Chulmin ChoiNANOSD, INC.Adresse e-mail validée de nano-sd.com
- Sang-il KimAssociate Professor, Department of Materials Science and Engineering, University of SeoulAdresse e-mail validée de uos.ac.kr
- Li-Han ChenU. of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Seong D KongCalifornia Baptist UniversityAdresse e-mail validée de calbaptist.edu
- Jimmy KanAnzu PartnersAdresse e-mail validée de anzupartners.com
- Chin-Hung LiuKLA; ASML; University of California, San Diego; National Tsing Hua UniversityAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Alireza KargarUC San Diego, PhD - UC San Diego, Postdoc - Northwestern University, PostdocAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Jae-Young Jung, Ph.D.University of California San FranciscoAdresse e-mail validée de ucsf.edu
- Yongchang WangStaff Algorithm Engineer, KLA-TencorAdresse e-mail validée de kla-tencor.com
- Chih-Hsin LeeWanfang Hospital, Taipei Medical University, Taipei, TaiwanAdresse e-mail validée de tmu.edu.tw