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Coauteurs
- Chuan LiuSun Yat-sen UniversityAdresse e-mail validée de mail.sysu.edu.cn
- Yong XuNanjing University of Posts and TelecommunicationsAdresse e-mail validée de njupt.edu.cn
- Yun Li (李 昀)School of Electronic Science and Engineering, Nanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Yong-Young Noh (노용영)Pohang University of Science and Technology (POSTECH)Adresse e-mail validée de postech.ac.kr
- Akichika KumataniAdvanced Institute for Materials Research, Tohoku UniversityAdresse e-mail validée de tohoku.ac.jp
- Gerard GhibaudoIMEP-LAHC, Minatec-INP GrenobleAdresse e-mail validée de minatec.inpg.fr
- Peter DarmawanResearch Fellow, Nanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Sui-Dong WangProfessor, Institute of Functional Nano & Soft Materials (FUNSOM),Soochow UniversityAdresse e-mail validée de suda.edu.cn
- Jan A. ChroboczekINPGAdresse e-mail validée de enserg.fr