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Coauteurs
- Joost VlassakHarvard UniversityAdresse e-mail validée de esag.harvard.edu
- Xuanhe Zhao (赵选贺)Professor, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Wei Hong (洪伟)Southern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Jeong-Yun SunProfessor in Materials Science at Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Stéphanie P. LacourBertarelli Foundation chair in Neuroprosthetic Technology, Center for Neuroprosthetics, School ofAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Qihan Liu (刘綦涵)University of PittsburghAdresse e-mail validée de pitt.edu
- Cai ShengqiangUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Canhui Yang (杨灿辉)Southern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- David MooneyHarvard, MIT, MichiganAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Jiawei YangWorcester Polytechnic Institute, Harvard University, Tongji UniversityAdresse e-mail validée de wpi.edu
- Christoph KeplingerDirector, Max Planck Institute for Intelligent SystemsAdresse e-mail validée de is.mpg.de
- Widusha Ruwangi IlleperumaHarvard UniversityAdresse e-mail validée de apple.com
- Ruobing Bai (白若冰)Northeastern University, Caltech, Harvard, PKUAdresse e-mail validée de northeastern.edu
- Jinxiong Zhou(周进雄)Professor of Mechanics, Xi'an Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de mail.xjtu.edu.cn
- Lihua JinAssociate Professor, UCLAAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
- Teng LiKeystone Professor, Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
- James Sturmprinceton universityAdresse e-mail validée de princeton.edu
- Rui Huang (黄锐)University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de mail.utexas.edu
- Ryan C HaywardProfessor of Chemical and Biological Engineering, University of Colorado BoulderAdresse e-mail validée de colorado.edu
- Zhenyu HuangHarvard UniversityAdresse e-mail validée de intel.com
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