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Coauteurs
Joost VlassakHarvard UniversityAdresse e-mail validée de esag.harvard.edu
Xuanhe Zhao (赵选贺)Professor, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
Wei Hong (洪伟)Southern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
Jeong-Yun SunAssociate Professor in Materials Science at Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Stéphanie P. LacourBertarelli Foundation chair in Neuroprosthetic Technology, Center for Neuroprosthetics, School ofAdresse e-mail validée de epfl.ch
Cai ShengqiangUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
Qihan Liu (刘綦涵)University of PittsburghAdresse e-mail validée de pitt.edu
Christoph KeplingerDirector, Max Planck Institute for Intelligent SystemsAdresse e-mail validée de is.mpg.de
Jinxiong Zhou(周进雄)Professor of Mechanics, Xi'an Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de mail.xjtu.edu.cn
David MooneyHarvard, MIT, MichiganAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
Lihua JinAssistant Professor, UCLAAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
Widusha Ruwangi IlleperumaHarvard UniversityAdresse e-mail validée de apple.com
Canhui Yang (杨灿辉)Southern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
Jiawei YangMIT, Harvard University, Tongji UniversityAdresse e-mail validée de mit.edu
James Sturmprinceton universityAdresse e-mail validée de princeton.edu
Teng LiKeystone Professor, Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
Rui Huang (黄锐)University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de mail.utexas.edu
Ruobing Bai (白若冰)Northeastern University, Caltech, Harvard, PKUAdresse e-mail validée de northeastern.edu
Ryan C HaywardProfessor of Chemical and Biological Engineering, University of Colorado BoulderAdresse e-mail validée de colorado.edu
John W. HutchinsonSchool of Engineering and Applied Sciences, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de husm.harvard.edu
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