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- Anil SachdevGeneral MotorsAdresse e-mail validée de gm.com
- Andrew BobelGeneral MotorsAdresse e-mail validée de gm.com
- Blair CarlsonGeneral MotorsAdresse e-mail validée de gm.com
- Louis G. Hector JrSenior Technical Fellow, General Motors R&DAdresse e-mail validée de gm.com
- David T. FullwoodBrigham Young UniversityAdresse e-mail validée de byu.edu
- Michael P MilesBrigham Young UniversityAdresse e-mail validée de byu.edu
- Eric R HomerProfessor of Mechanical Engineering, Brigham Young UniversityAdresse e-mail validée de byu.edu
- Isaac ChelladuraiBrigham Young UniversityAdresse e-mail validée de byu.edu
- Kaustubh KulkarniIndian Institute of technology KanpurAdresse e-mail validée de iitk.ac.in
- Niranjan ParabIntel corp.Adresse e-mail validée de intel.com
- Aaron GrecoArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
- Cang Zhao(赵沧)Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Tao Sun, T. SunAssociate Professor, Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Benjamin GouldThe Chemours CompanyAdresse e-mail validée de chemours.com
- Hui-Ping WangGeneral Motors Global R&DAdresse e-mail validée de gm.com
- Jian ChenOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Zhili FengOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Zhi LiangQuesTek LLCAdresse e-mail validée de questek.com
- Jiashi MiaoThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Alan A. LuoDonald D. Glower Chair in Engineering and Professor at The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu