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Coauteurs
Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
Cory R. DeanColumbia UnviersityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu
Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, ColumbiaAdresse e-mail validée de ee.columbia.edu
James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Lei WangColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Inanc MericIntel Co.Adresse e-mail validée de intel.com
Raymond AshooriMIT, Department of PhysicsAdresse e-mail validée de mit.edu
Pablo Jarillo-HerreroProfessor of Physics, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
Hryhoriy PolshynInstitute of Science and Technology AustriaAdresse e-mail validée de ist.ac.at
Benjamin M. HuntCarnegie MellonAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
Haoxin ZhouCaltechAdresse e-mail validée de caltech.edu
Sebastian SorgenfreiEngineer, KernelAdresse e-mail validée de kernel.com
Yuxuan ZhangUMDAdresse e-mail validée de umd.edu
Michael P ZaletelUniversity of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
Changgu LeeSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
Javier Sanchez-YamagishiUC Irvine Department of Physics & AstronomyAdresse e-mail validée de uci.edu
Matthew YankowitzUniversity of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
Hechen RenHarvard UniversityAdresse e-mail validée de physics.harvard.edu
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Andrea Young
Professor, Physics Department, UCSB
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