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Coauteurs
- Yu JiTencent AmericaAdresse e-mail validée de udel.edu
- Nianyi LiAssistant Professor, Clemson UniversityAdresse e-mail validée de clemson.edu
- Yuqi DingLouisiana State UniversityAdresse e-mail validée de lsu.edu
- Simron ThapaPh.D., Louisiana State UniversityAdresse e-mail validée de lsu.edu
- Mingyuan ZhouInnopeak TechnologyAdresse e-mail validée de udel.edu
- Haibin LingSUNY Empire Innovation Professor, Stony Brook UniversityAdresse e-mail validée de cs.stonybrook.edu
- Hsiao-Chun WuLouisiana State UniversityAdresse e-mail validée de ece.lsu.edu
- Sing Bing KangZillow GroupAdresse e-mail validée de ieee.org
- Suren JayasuriyaAssistant Professor, Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Can ChenUniversity of DelawareAdresse e-mail validée de udel.edu
- Zhong LiInnopeak Technology, OPPO US Research CenterAdresse e-mail validée de udel.edu
- Weidong XiangUniversity of Michigan, DearbornAdresse e-mail validée de umich.edu
- Feng Li (李冯)AppleAdresse e-mail validée de apple.com
- Albert W. ReedPh.D., Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Shi JinShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
- Ruiyang (Ree) LiuStyle3D ResearchAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
- Costas BuschProfessor, School of Computer and Cyber Sciences, Augusta UniversityAdresse e-mail validée de augusta.edu
- Jingyi YuProfessor, ShanghaiTech University
- Wei YangAssociate Professor, Huazhong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de hust.edu.cn