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Coauteurs
- John W. HutchinsonSchool of Engineering and Applied Sciences, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de husm.harvard.edu
- Ashkan VaziriBioSensics LLCAdresse e-mail validée de biosensics.com
- Yonggang HuangWalter P. Murphy Professor of M.E., C.E.E. and M.S.E., Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Wadley H*University of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- William D. NixStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Frank ZokProfessorAdresse e-mail validée de engineering.ucsb.edu
- Vikram S. DeshpandeCambridge UniversityAdresse e-mail validée de eng.cam.ac.uk
- Daining FangPeking University; Beijing Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de bit.edu.cn
- Horacio EspinosaNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Ken NahshonResearch Engineer, NSWC CarderockAdresse e-mail validée de navy.mil
- Norman FleckAdresse e-mail validée de eng.cam.ac.uk
- Z. Cedric XiaHarvard University / Ford Motor Company / Apple Inc.Adresse e-mail validée de post.harvard.edu
- Yihui ZhangProfessor of Engineering Mechanics, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
- Jonas FaleskogKTH Solid MechanicsAdresse e-mail validée de kth.se
- Joost VlassakHarvard UniversityAdresse e-mail validée de esag.harvard.edu
- Yves BellouardProfessor, Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)Adresse e-mail validée de epfl.ch
- Xi ChenLingnan University, Hong KongAdresse e-mail validée de ln.edu.hk
- Yanping (Yan-Ping) CAOProfessor of Solid Mechanics, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Xiaodong CuiGlobal Engineering and Materials, Inc.Adresse e-mail validée de gem-innovation.com
- Dirk MohrETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
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Zhenyu Xue
Global Research Center for Flexible Electronics & Intelligent Technology
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