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Coauteurs
- Muhammad Ashraful AlamJai N. Gupta Professor of Electrical Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Peide YeRichard J. and Mary Jo Schwartz Professor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Mengwei Si(司梦维)Shanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Md Abdul WahabIntel, Hillsboro, Oregon, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de intel.com
- Jiangjiang GuPhD, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Woojin AhnIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Hai JiangSamsung Electronics, Purdue University, Peking UniversityAdresse e-mail validée de samsung.com
- Muhammad MasuduzzamanPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Heng WuPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Sanghyeon Kim, S. Kim, S.-H. Kim, S....KAIST, Korea Institute of Science and Technology (KIST), imec, The University of TokyoAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
- Koushik RamadossPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Dana WeinsteinAssociate Professor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- umesh kumar bhaskarc2nAdresse e-mail validée de u-psud.fr
- Dhanoop VargheseTexas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Tian ShenAppleAdresse e-mail validée de apple.com
- Amir Koushyar ZiabariR&D Scientist, ESTD/EEID/MSA Group, Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Nuo XuTSMC; Samsung; IMEC; Synopsys; UC BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Reza AsadpourPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Sufi ZafarIBM TJ Watson Research Center, Yorktown Heights, NYAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Jingyun ZhangIBM Research