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Coauteurs
- Jerry TersoffIBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Suneel Kumar KodambakaProfessor and Head, Materials Science and Engineering, Virginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- Rudolf TrompIBM T.J. Watson Research Center / Leiden UniversityAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Eric StachDepartment of Materials Science and Engineering, University of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Haim H BauUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Nicholas M SchneiderUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- James B. HannonIBM Research DivisionAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Kate ReidyGraduate Student, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Peter SearsonReynolds Professor of Engineering, Johns Hopkins UniversityAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Joachim Dahl ThomsenForschungszentrum JülichAdresse e-mail validée de fz-juelich.de
- Federico PancieraC2N, CNRS/University of Paris-SaclayAdresse e-mail validée de c2n.upsaclay.fr
- Philippe M. VereeckenFellow/Professor imec/KULeuvenAdresse e-mail validée de imec.be
- Prineha NarangUCLAAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Michael M. NortonResearch Scientist, Brandeis UniversityAdresse e-mail validée de brandeis.edu
- Julian KleinMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Dan SteingartColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Stephan HofmannProfessor of Nanotechnology, University of Cambridge, UKAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Ya-Hong XieUniversity of California Los Angeles, Materials Sciences & EngineeringAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Niels de JongeBruker AXS KarlsruheAdresse e-mail validée de bruker.com
- Kristian S. MølhaveProfessor at National Centre for Nano Fabrication and Characterization, Technical University ofAdresse e-mail validée de dtu.dk