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Coauteurs
- Liang-Sheng LiaoInstitute of Functional Nano & Soft Materials (FUNSOM), Soochow UniversityAdresse e-mail validée de suda.edu.cn
- Meng Li (李萌)Henan UniversityAdresse e-mail validée de henu.edu.cn
- Lou Yan-HuiSoochow UniversityAdresse e-mail validée de suda.edu.cn
- Xiao-Bo ShiLinköping UniversityAdresse e-mail validée de liu.se
- Kai-Li WangSoochow UniversityAdresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
- Igbari, lgbari Omoboyede FemiCenter of Excellence for Advanced Materials Application, Slovak Academy of SciencesAdresse e-mail validée de savba.sk
- Shigeki NakaUniversity of ToyamaAdresse e-mail validée de eng.u-toyama.ac.jp
- Shuai YuanUSTC, University of TokyoAdresse e-mail validée de mail.u-tokyo.ac.jp
- Chun-Hao Chen (陈春浩)Soochow UniversityAdresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
- Jingjing XueZhejiang UniversityAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Yu Duan (段羽)Jilin universityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
- Tianyi HuangSenior Engineer at Analog Devices | Independent Researcher | PhD from UCLAAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Lei ZhangInstitute of Functional Nano & Soft Materials (FUNSOM), Soochow UniversityAdresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
- Shaun TanPostdoc, MIT | PhD, UCLAAdresse e-mail validée de mit.edu
- Zhenhuang SuShanghai Advanced Research Institute, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de sari.ac.cn
- Selbi NuryyevaGraduate Student, University of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de chem.ucla.edu
- Antonio AbateHelmholtz-Zentrum BerlinAdresse e-mail validée de helmholtz-berlin.de
- Ilhan YavuzUniversity of Marmara, Physics Department.Adresse e-mail validée de marmara.edu.tr
- Yepin ZhaoStanford University; University of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Dongying ZhouSoochow University, Suzhou, ChinaAdresse e-mail validée de suda.edu.cn