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Coauteurs
- Dimos PoulikakosETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Thomas BrunschwilerIBM ResearchAdresse e-mail validée de zurich.ibm.com
- Bruno MichelIBM - Research - Zurich, Advanced Thermal PackagingAdresse e-mail validée de zurich.ibm.com
- Thomas HelblingAdresse e-mail validée de eight.ch
- Petra DittrichETH ZurichAdresse e-mail validée de bsse.ethz.ch
- Josep Puigmartí-LuisUniversity of BarcelonaAdresse e-mail validée de ub.edu
- Vincenzo BiancoFull Professor of Energy and Thermal Science at University of GenovaAdresse e-mail validée de unige.it
- Gang ChenProfessor, Mechanical Engineering, massachusetts institute of technologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Jonathan TongMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Edi (Wei-Chun) HsuPhD, Department of Mechanical Engineering, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- André R StudartETH ZurichAdresse e-mail validée de mat.ethz.ch
- Guo HongCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Aldo SteinfeldProfessor at ETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Simon MaurerDSM Nutritional Products Ltd.Adresse e-mail validée de dsm.com
- Manish K. TiwariUniversity College LondonAdresse e-mail validée de ucl.ac.uk
- Bolin LiaoAssociate Professor of Mechanical Engineering, UCSBAdresse e-mail validée de engineering.ucsb.edu
- Sang Eon HanAssociate Professor, Chemical and Biological Engineering, University of New MexicoAdresse e-mail validée de unm.edu
- Nico HotzAdresse e-mail validée de duke.edu
- Thomas M. SchutziusAssistant Professor, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Giulia TagliabueAssistant Professor, EPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch