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- kiet tieuAdresse e-mail validée de uow.edu.au
- Kun ZhouNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Dr.Xu WenJilin UniversityAdresse e-mail validée de m.titech.ac.jp
- Toshihiko KosekiAdresse e-mail validée de material.t.u-tokyo.ac.jp
- Charlie KongSenior Research Officer, University of New South WalesAdresse e-mail validée de unsw.edu.au
- Pengfei WangUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Jhe-Yu LinNational Taipei University of TechnologyAdresse e-mail validée de mail.ntut.edu.tw
- Yasushi ShibutaProfessor of Materials Engineering, The University of TokyoAdresse e-mail validée de material.t.u-tokyo.ac.jp
- Shoichi NambuAssociate Professor, The University of TokyoAdresse e-mail validée de metall.t.u-tokyo.ac.jp
- Donghwan KimProfessor of Sunkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Jun HuangAnhui University of TechnologyAdresse e-mail validée de mist.i.u-tokyo.ac.jp
- Kun Qian 钱昆 (Prof. Dr.-Ing., SMIEEE)Professor, Beijing Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de bit.edu.cn
- Liang Zhang 張亮Chongqing UniversityAdresse e-mail validée de uowmail.edu.au
- Guoxing LuUniversity Distinguished Professor, Swinburne University of TechnologyAdresse e-mail validée de swin.edu.au
- Se-Eun ShinSunchon National UniversityAdresse e-mail validée de scnu.ac.kr
- Chee Kai ChuaSingapore University of Technology and DesignAdresse e-mail validée de sutd.edu.sg
- Jiaming BaiSouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Jun WeiHITSZAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
- Hung-Wei (Homer) Yen (顏鴻威)Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw