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Coauteurs
Ronan SauleauIETR, (www.ietr.fr), Université de Rennes 1, Rennes, FranceAdresse e-mail validée de univ-rennes1.fr
Laurent DussoptCEA-LETIAdresse e-mail validée de cea.fr
Trung-Kien PHAMInternational University, VNU-HCMCAdresse e-mail validée de hcmiu.edu.vn
Emilio Calvanese StrinatiSmart Devices & Telecommunications Strategy Program Director, International Research Programs , CEAAdresse e-mail validée de cea.fr
Francesco Foglia ManzilloCEA - LetiAdresse e-mail validée de cea.fr
Raffaele D'ErricoCEA LETIAdresse e-mail validée de cea.fr
José Luis González JiménezCEA-LetiAdresse e-mail validée de cea.fr
Giuseppe DestinoPostdoctoral Researcher Fellow, Centre for Wireless Communication, University of OuluAdresse e-mail validée de ee.oulu.fi
Francesco GuidiCNR IEIITAdresse e-mail validée de ieiit.cnr.it
Anna GuerraNational Research Council of Italy, CNR, IEIITAdresse e-mail validée de ieiit.cnr.it
Aarno PärssinenUniversity of OuluAdresse e-mail validée de oulu.fi
Antonio De DomenicoHuawei R&D ParisAdresse e-mail validée de huawei.com
Alexandre SiligarisCEA LETIAdresse e-mail validée de cea.fr
Wilhelm KeusgenFraunhofer-Inst. für Nachrichtentechnik, BerlinAdresse e-mail validée de hhi.fraunhofer.de
Markus MueckIntel Principal Engineer & Engineering ManagerAdresse e-mail validée de intel.com
Thomas HausteinFraunhofer Heinrich Hertz Institute BerlinAdresse e-mail validée de hhi.fraunhofer.de
Mathieu HuchardST MicroelectronicsAdresse e-mail validée de ieee.org
Jiguang HeTechnology Innovation Institute, UAE and Adjunct prof., University of OuluAdresse e-mail validée de oulu.fi
Matti Latva-ahoProfessor at University of OuluAdresse e-mail validée de oulu.fi
Valerio FrascollaDirector Research and Innovation at Intel Deutschland GmbHAdresse e-mail validée de intel.com