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Coauteurs
- Berend SmitEcole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)Adresse e-mail validée de epfl.ch
- Jihan KimKAISTAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
- Dun-Yen KangProfessor, National Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Maciej HaranczykIMDEA MaterialsAdresse e-mail validée de imdea.org
- Jeffrey B. NeatonUniversity of California, Berkeley & Lawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Qiang LyuThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Kyuho LeeCEO at Atomics AIAdresse e-mail validée de atomics.ai
- Xuepeng DengGraduate Research Associate, William G. Lowrie Department of Chemical and Biomolecular Engineering, The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de buckeyemail.osu.edu
- Laura GagliardiUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Jeffrey R LONGDepartment of Chemistry, University of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Thijs VlugtProfessor and Chair Engineering ThermodynamicsAdresse e-mail validée de tudelft.nl
- Archit DatarSenior Scientist, Dupont Polymer Products (Celanese Corp.)Adresse e-mail validée de osu.edu
- CHANGLONG ZOUThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Amber JandaPostdoctoral Scholar, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Alexis T. BELLUniversity of CaliforniaAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Joshua D. HoweAssistant Professor, Texas Tech UniversityAdresse e-mail validée de ttu.edu
- Roberta PoloniCNRS, SIMaP LaboratoryAdresse e-mail validée de grenoble-inp.fr
- Szu-Chia ChienNational Central UniversityAdresse e-mail validée de ncu.edu.tw
- Chi-Ta YangEaton CorporationAdresse e-mail validée de mail.usf.edu
- Bess VlaisavljevichAssociate Professor, University of South DakotaAdresse e-mail validée de usd.edu
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Li-Chiang Lin
Chemical Engineering, National Taiwan University and the Ohio State University
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