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Coauteurs
- Yi CuiStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- judy j. chaProfessor, Materials Science and Engineering, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Mengjing WangPostdoctoral Associate, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- DESHENG KONGProfessor, College of Engineering and Applied Sciences, Nanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Bryan ReedChief Technology Officer, Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc.Adresse e-mail validée de phaseplate.com
- Jeff YargerProfessor of Chemistry, Biochemistry & Physics, Arizona State UniverisityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Seung Sae HongUniversity of California, DavisAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Jie YaoAssociate Professor, Materials Science and Engineering, University of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Lyubov TitovaWorcester Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de wpi.edu
- Paul AlivisatosPresident, University of Chicago; Professor Emeritus, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Haotian WangRice UniversityAdresse e-mail validée de rice.edu
- Mauro PastaUniversity of OxfordAdresse e-mail validée de materials.ox.ac.uk
- Kateryna Kushnir FriedmanPhD, Worcester Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de wpi.edu
- James Analytisuniversity of california, berkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Yulin Chen (陈宇林)Oxford University / ShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de physics.ox.ac.uk
- Ian FisherProfessor of Applied Physics, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Zhi-xun ShenDepartment of Physics and Applied Physics, Stanford University, Stanford Institute for Materials andAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Zhongkai LiuAssociate Professor, ShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
- Yu LeiUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Frank R. ChungDepartment of Chemistry, Brown UniversityAdresse e-mail validée de brown.edu