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Coauteurs
Frédéric GRILLOTProfessor, Institut Polytechnique de Paris & The University of New-MexicoAdresse e-mail validée de telecom-paristech.fr
Jacky EvenProfessor INSA Rennes, IUF, FOTON Institute, CNRS, FranceAdresse e-mail validée de insa-rennes.fr
Renpeng YANHarbin Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
Xing-Guang WangShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
Yu DengShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
Jianan Duan (段嘉楠)Assistant Professor, Harbin Institute of Technology ShenzhenAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
Vassilios KovanisBradley Department of Electrical and Computer EngineeringAdresse e-mail validée de vt.edu
Philip PooleNational Research CouncilAdresse e-mail validée de nrc-cnrc.gc.ca
Ivan AldayaState University of São PauloAdresse e-mail validée de ieee.org
Kevin SchiresTélécom ParisTechAdresse e-mail validée de enst.fr
Kathy LüdgeProfessorin, Technische Universität Berlin, Institute for Theoretical PhysicsAdresse e-mail validée de physik.tu-berlin.de
Benjamin LingnauPhysics, University College CorkAdresse e-mail validée de ucc.ie
Christophe GossetTélécom ParisTechAdresse e-mail validée de enst.fr
Nelson Sze-Chun ChanCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Marek OsinskiUniversity of New MexicoAdresse e-mail validée de chtm.unm.edu
Qian GongResearch Scientist, Shanghai Institute of Microsystem and Information TechnologyAdresse e-mail validée de mail.sim.ac.cn
Joshua D. BodyfeltLead Data Engineer @ FreightFishAdresse e-mail validée de freightfish.io
Luke F. LesterRoanoke Electric Steel Professor and Head, Bradley Dept of ECE, Virginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
Ravi RaghunathanTélécom ParisTech-LTCIAdresse e-mail validée de alumni.usc.edu
Jun-Ping ZHUANGCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
Cheng WANG
Assistant Professor, ShanghaiTech University, China
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