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Coauteurs
- Tomás PalaciosMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Xi LingBoston University, MIT, Peking UniversityAdresse e-mail validée de bu.edu
- Lili YuMeta AIAdresse e-mail validée de mit.edu
- Mildred S. DresselhausLate Professor, MITAdresse e-mail validée de mgm.mit.edu
- Yi-Hsien LeeProfessor of Materials Science, National Tsing Hua University (清華材料)Adresse e-mail validée de mit.edu
- Prof. Jing KongMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Yuhao ZhangCPES, Virginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- Shengxi HuangRice UniversityAdresse e-mail validée de rice.edu
- Nannan MaoPhD Peking University; Postdoc Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Ahmad ZubairResearch Engineer, Components Research, IntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Xu ZhangCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cmu.edu
- Han WangUniversity of Hong KongAdresse e-mail validée de hku.hk
- Qiong MaAssistant Professor, Physics, Boston College; Visiting Scientist, MITAdresse e-mail validée de bc.edu
- Pablo Jarillo-HerreroProfessor of Physics, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Tian-Ling RenProfessor, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Jeffrey Bokor Professor of electrical engineering and computer sciences, University of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Xiang JiMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Ang-Yu LuMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Ji-Hoon ParkMassachusetts Institute of Technology(MIT)Adresse e-mail validée de mit.edu
- He Tian (田禾)Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn