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Coauteurs
Kai HuangSun Yat-sen UniversityAdresse e-mail validée de in.tum.de
Alois KnollTechnische Universität MünchenAdresse e-mail validée de in.tum.de
Biao HuChina Agricultural UniversityAdresse e-mail validée de cau.edu.cn
Haitao MengPh.D student, Technology University of MunichAdresse e-mail validée de tum.de
Di LiuAssociate Professor, Norwegian University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ntnu.no
Nan GuanCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Long ChengWenzhou UniversiryAdresse e-mail validée de wzu.edu.cn
Todor StefanovAssociate Professor at Leiden University, The NetherlandsAdresse e-mail validée de liacs.leidenuniv.nl
Wang YiProfessor of Embedded Systems, Uppsala UniversityAdresse e-mail validée de it.uu.se
Mingsong LvNortheastern University, ChinaAdresse e-mail validée de cse.neu.edu.cn
Mingyue CuiSun Yat-sen UniversityAdresse e-mail validée de mail2.sysu.edu.cn
Qingqiang He (何青强)The Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
Jiuqiang HanXi'an Jiaotong University, ProfessorAdresse e-mail validée de mail.xjtu.edu.cn
Yi Chang(昌毅)School of Artificial Intelligence and Automation, Huazhong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de hust.edu.cn
Sebastian KloseGoogleAdresse e-mail validée de sebastianklose.com
Dr. Hardik ShahResearch Assistant, Technical University Munich, fortiss GmbHAdresse e-mail validée de in.tum.de
Dong JiCUHK ShenzhenAdresse e-mail validée de cuhk.edu.cn