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Coauteurs
- Rino ChoiProfessor of Materials Science and Eng., Inha UniversityAdresse e-mail validée de inha.ac.kr
- An Hoang-Thuy NguyenResearch Fellow, Inha UniversityAdresse e-mail validée de inha.ac.kr
- Yong Chan JungIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Si Joon KimAssociate Professor, Kangwon National UniversityAdresse e-mail validée de kangwon.ac.kr
- Jaidah MohanProcess Development EngineerAdresse e-mail validée de micron.com
- Su Min HwangThe University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Dan N. LeUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Sangwoo kimHanyang UniversityAdresse e-mail validée de hanyang.ac.kr
- Jiyoung KimProfessor of Materials Science and Engineering, University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Harrison Sejoon KimIntel ATTDAdresse e-mail validée de intel.com
- Akshay SahotaFE Integration EngineerAdresse e-mail validée de intel.com
- Chang-Yong NamScientist, Center for Functional Nanomaterials, Brookhaven National LaboratoryAdresse e-mail validée de bnl.gov
- Minjong LeeThe University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Arul RavichandranSenior Process Engineer, ASM AmericaAdresse e-mail validée de asm.com
- Takashi ONAYAThe University of TokyoAdresse e-mail validée de edu.k.u-tokyo.ac.jp
- Jean francois VeyanUniversity of texas at dallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Esther H. R. TsaiCenter for Functional Nanomaterials, Brookhaven National LaboratoryAdresse e-mail validée de bnl.gov
- Yugang ZhangBrookhaven National LabAdresse e-mail validée de bnl.gov