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Coauteurs
- Raymundo ArroyaveProfessor of Materials Science and Engineering, Mechanical Engineering. Texas A&MAdresse e-mail validée de tamu.edu
- Dmitri E. NikonovDistinguished Engineer, Kepler ComputingAdresse e-mail validée de intel.com
- James C. GreerChair Professor in Engineering Physics, University of Nottingham, Ningbo, China campusAdresse e-mail validée de nottingham.edu.cn
- Cory WeberIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Scott DunhamUniversity of WashingtonAdresse e-mail validée de ee.washington.edu
- Shruba GangopadhyayApplied Materials INCAdresse e-mail validée de knights.ucf.edu
- Boyan BoyanovIlluminaAdresse e-mail validée de illumina.com
- Giorgos FagasTyndall National InstituteAdresse e-mail validée de tyndall.ie
- Martin GilesIntel Corporation, RetiredAdresse e-mail validée de ieee.org
- Roza KotlyarAdresse e-mail validée de intel.com
- Ian A YoungIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Chytra PawasheIntel CorporationAdresse e-mail validée de alumni.cmu.edu
- Uygar E. AvciComponents Research, Intel Corp.Adresse e-mail validée de intel.com
- Marko RadosavljevicIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Saurabh BajajMicron Technology IncAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Luca LARCHERApplied Materials - Università di Modena e Reggio EmiliaAdresse e-mail validée de unimore.it
- Andrea PadovaniAssistant Professor, università degli Studi di Modena e Reggio EmiliaAdresse e-mail validée de unimore.it
- Gabriel Greene-DinizSenior Research Scientist, QuantinuumAdresse e-mail validée de quantinuum.com
- Milan PesicApplied Materials Inc | MDLab/MDLSoft | Namlab | TU DresdenAdresse e-mail validée de amat.com
- T. GhaniIntel FellowAdresse e-mail validée de intel.com
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Michael Haverty
Applied Materials, NextMol, Property Vectors, Exabyte, Intel Corporation
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