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Coauteurs
- Axel MalqvistProfessor of Mathematics, Chalmers University of Technology and University of GothenburgAdresse e-mail validée de chalmers.se
- Patrick HenningRuhr-University Bochum, GermanyAdresse e-mail validée de kth.se
- Dietmar GallistlUniversität JenaAdresse e-mail validée de uni-jena.de
- Robert AltmannOvGU MagdeburgAdresse e-mail validée de ovgu.de
- Carsten CarstensenHumboldt-Universität zu BerlinAdresse e-mail validée de math.hu-berlin.de
- Roland MaierKarlsruhe Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de kit.edu
- Markus KästnerInstitute of Solid Mechanics, TU DresdenAdresse e-mail validée de tu-dresden.de
- Moritz HauckPostdoc, University of Gothenburg and Chalmers University of TechnologyAdresse e-mail validée de chalmers.se
- Paul HennigCarl Zeiss SMT GmbH, Semiconductor Manufacturing TechnologyAdresse e-mail validée de zeiss.com
- Barbara VerfürthInstitut für Numerische Simulation, Universität BonnAdresse e-mail validée de ins.uni-bonn.de
- Eric ChungThe Chinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de math.cuhk.edu.hk
- Malte A. PeterProfessor of Applied Analysis, University of AugsburgAdresse e-mail validée de math.uni-augsburg.de
- Guanglian LiThe University of Hong KongAdresse e-mail validée de maths.hku.hk
- Christian EngwerINAM, WWU MünsterAdresse e-mail validée de uni-muenster.de
- Emmanuil H. GeorgoulisMathematics, Heriot-Watt University, UK & NTU Athens (NTUA), GreeceAdresse e-mail validée de math.ntua.gr
- annalisa buffaInstitute of mathematics, EPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Carlotta GiannelliUniversity of FlorenceAdresse e-mail validée de unifi.it
- Robert ScheichlHeidelberg UniversityAdresse e-mail validée de uni-heidelberg.de
- Alexander RaßloffInstitute of Solid Mechanics, TU DresdenAdresse e-mail validée de tu-dresden.de
- Paul SeibertInstitute of Solid Mechanics, TU DresdenAdresse e-mail validée de tu-dresden.de