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Coauteurs
- Guillaume Miquelard-GarnierCNAM, Laboratoire PIMM, UMR 8006Adresse e-mail validée de cnam.fr
- Violette DucruetINRAAdresse e-mail validée de agroparistech.fr
- Matthieu GervaisConservatoire National des Arts et Métiers - PIMMAdresse e-mail validée de lecnam.net
- Justin DirrenbergerAssociate Professor @ CNAM, Co-founder @ TETMET, Membre junior IUFAdresse e-mail validée de ensam.eu
- Phuong Nguyen -Tri, Ph.DProfessor, Université du Québec à Trois-Rivieres, CanadaAdresse e-mail validée de uqtr.ca
- Sébastien RolandArts et Métiers Sciences et Technologies, ENSAM, PIMMAdresse e-mail validée de ensam.eu
- Dr. Andrey MolotnikovAssociate Professor, RMIT UniversityAdresse e-mail validée de rmit.edu.au
- Thomas SalezCNRSAdresse e-mail validée de cnrs.fr
- Gilles RégnierArts et Métiers Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de ensam.eu
- Frédéric AlbertiniLISV, UVSQAdresse e-mail validée de uvsq.fr
- Eric Dargentuniversité de RouenAdresse e-mail validée de univ-rouen.fr
- Fayolle BrunoPIMM, Arts et Metiers Institute of Technology, CNRSAdresse e-mail validée de ensam.eu
- Jorge PeixinhoLaboratoire PIMM, CNRS, Arts et Métiers, Cnam, ParisAdresse e-mail validée de cnrs.fr
- Quentin BeuguelISCR, Université de Rennes 1Adresse e-mail validée de univ-rennes1.fr
- McKenna GBNorth Carolina State UniversityAdresse e-mail validée de ncsu.edu
- Xiguang Luc Li (李烯光)Harman InternationalAdresse e-mail validée de harman.com
- Frédéric RestagnoPhysics, Université Paris-Saclay, CNRSAdresse e-mail validée de universite-paris-saclay.fr
- Delbreilh LaurentUniversity of Rouen Normandie, GPM UMR6634Adresse e-mail validée de univ-rouen.fr
- Jingxing FengCase Western Reserve University, Amcor Flexibles North AmericaAdresse e-mail validée de case.edu
- Xavier MonnierPackaging Polymer Expert @SidelAdresse e-mail validée de sidel.com