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Coauteurs
- Won Jong YooProfessor of Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Daeyeong LeeSamsumg ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
- Xiaochi Liu 刘晓迟School of Physics and Electronics, Central South UniversityAdresse e-mail validée de csu.edu.cn
- Ankur NipaneIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- James T. TeheraniGaN Device Development and Process Integration Engineer, Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Deshun QuPh.D, SAINT, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Young-Jun YuAssociate Professor, Department of Physics, Chungnam National UniversityAdresse e-mail validée de cnu.ac.kr
- Abhinandan BorahNavitas SemiconductorAdresse e-mail validée de navitassemi.com
- Inyong MoonSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
- Bumho KimUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de sas.upenn.edu
- Changsik KimSKKU Advanced Institute of Nano Technology, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Changgu LeeSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Seung Hwan Lee성균관대학교 나노과학기술대학원Adresse e-mail validée de skku.edu
- Younghun JungColumbia University, Postdoctoral Research ScientistAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Tien Dat NgoimecAdresse e-mail validée de imec.be
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Min Sup Choi
Department of Materials Science and Engineering, Chungnam National University
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