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Coauteurs
- Tao XuNorthern Illinois UniversityAdresse e-mail validée de niu.edu
- R D SchallerArgonne National Laboratory; Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de anl.gov
- Mingzhen Liu 刘明侦University of Electronic Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de uestc.edu.cn
- Kai ZhuNational Renewable Energy LaboratoryAdresse e-mail validée de nrel.gov
- Yuanyuan ZhouThe Hong Kong University of Science and Technology (HKUST)Adresse e-mail validée de ust.hk
- Peijun GuoYale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Qingyang Hu (胡清扬)Center for High Pressure Science and Technology Advanced ResearchAdresse e-mail validée de hpstar.ac.cn
- KanatzidisNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Costas StoumposUniversity of CreteAdresse e-mail validée de materials.uoc.gr
- Wenge YangCenter for High Pressure Science and Technology Advanced ResearchAdresse e-mail validée de hpstar.ac.cn
- Faming Li (李发明)University of Electronic Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de uestc.edu.cn
- Zhenxian LiuUniversity of Illinois ChicagoAdresse e-mail validée de uic.edu
- Mingyu HuPeking University, Shenzhen Graduate SchoolAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Yi XiaAssistant Professor, Mechanical & Materials Engineering, Portland State UniversityAdresse e-mail validée de pdx.edu
- John KettersonNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Nitin P. PadtureOtis E. Randall University Professor, Brown UniversityAdresse e-mail validée de brown.edu
- Zhang DongzhouGSECARS, the University of ChicagoAdresse e-mail validée de cars.uchicago.edu
- Yinyi MaUniversity of Electronic Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de std.uestc.edu.cn
- Maria K Y ChanScientist, Center for Nanoscale Materials, Argonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
- Mengjin YangNingbo Institute of Materials Technology & Engineering, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de nimte.ac.cn