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- Gongxun Bai (白功勋)China Jiliang UniversityAdresse e-mail validée de cjlu.edu.cn
- Wenjing JieThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Ming-Kiu TsangThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Zhibin YANGHong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Man Chung WongPost-Doc fellowAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk
- Yang ZhangNankai UniversityAdresse e-mail validée de nankai.edu.cn
- zehan wuThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Sin Yi PangThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Feng GUOThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk
- Long-Biao HuangCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
- Xianhua WeiSouthwest University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de swust.edu.cn
- IO Weng FuStudent, The Hong Kong Polytechnic UniersityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Wei LuUniversity Research Facility in Materials Characterization and Device Fabrication, PolyU, HKAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk
- Zhenping WuBeijing University of Posts and TelecommunicationsAdresse e-mail validée de bupt.edu.cn
- Ran Ding (丁 然)Professor, College of Electronic Science and Engineering, Jilin UniversityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
- Yongxin LyuPhD student, UNSWAdresse e-mail validée de ad.unsw.edu.au
- Huihong LinPostdoc. The Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de hstc.edu.cn
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Jianhua Hao (郝建华)
Chair Professor of Materials Physics and Devices, The Hong Kong Polytechnic University(香港理工大学)
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