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Coauteurs
- Thomas MillerCalifornia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Juan J. de PabloProfessor of Molecular Engineering, University of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Brett SavoieCharles Davidson Associate Professor, PurdueAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Nicholas JacksonUniversity of Illinois, Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Paul F NealeyUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Geoffrey W. CoatesCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Nitash P. BalsaraUniversity of California, Berkeley, and Lawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Zhen-Gang WangCalifornia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Christopher M. BatesUniversity of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Umi YamamotoAdvanced Materials Research Lab, Toray Industries, Inc.Adresse e-mail validée de nts.toray.co.jp
- Qi ZhengPPG IndustriesAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Yamil J. ColónUniversity of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Michael J QuevillonGraduate Student, Chemical Engineering, University of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Julian HelfferichAvant-garde Materials SimulationAdresse e-mail validée de avmatsim.eu
- Ashley GuoAssistant Professor, Rutgers UniversityAdresse e-mail validée de rutgers.edu
- Jonathan K. WhitmerAssociate Professor of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu