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Coauteurs
- Xiulin RuanProfessor, School of Mechanical Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Tianli FengAssistant Professor, Mechanical Engineering, University of UtahAdresse e-mail validée de utah.edu
- Ajit VikramMerck & Co.Adresse e-mail validée de merck.com
- Mina HoorfarUniversity of VictoriaAdresse e-mail validée de uvic.ca
- Shashishekar P AdigaSamsung Institute of Advanced Technology , Bengaluru, IndiaAdresse e-mail validée de samsung.com
- Rajath KantharajMechanical Engineer, Intel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Joseph PeoplesR&D Engineer, IntelAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Amy MarconnetMechanical Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Jingjing ShiUniversity of FloridaAdresse e-mail validée de ufl.edu
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Prabudhya Roy Chowdhury
Modeling and Hardware Engineer, IBM Research
Adresse e-mail validée de ibm.com