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Coauteurs
- Aylin YenerRoy and Lois Chope Professor, The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de ece.osu.edu
- Wooseok NamQualcomm IncAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Abdelrahman M. IbrahimStaff Engineer (Wireless R & D)Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Iyab SakhniniEngineering Science, University of OxfordAdresse e-mail validée de eng.ox.ac.uk
- Srinivas YerramalliQualcomm Technologies IncAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Akula Aneesh ReddyPhyTunes IncAdresse e-mail validée de utexas.edu
- mostafa khoshnevisanSenior Staff Engineer, QualcommAdresse e-mail validée de alumni.nd.edu
- Mohamed NafeaAssistant Professor, University of Detroit MercyAdresse e-mail validée de udmercy.edu
- Hesham El GamalThe University of SydneyAdresse e-mail validée de sydney.edu.au
- M NafieCairo University and Nile UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
- Yahya MohassebProfessor of Computer Engineering, Arab Academy for Science and Technology and Maritime TransportAdresse e-mail validée de ieee.org
- Burak VaranThe Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Kaya TutuncuogluPennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Damien OcteauGoogleAdresse e-mail validée de google.com
- Basak GulerUniversity of California, RiversideAdresse e-mail validée de ece.ucr.edu
- Mohamed MarzbanQualcomm Wireless R&DAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Tianyang BaiWireless system engineer- Qualcomm Technologies, Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Hemant SaggarPhD Student, UCLAAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Ahmed ElshafieWireless Sys. Eng. at Apple, Editor IEEE TCOM, Senior Editor IEEE COMM LETTERS, Senior IEEE MemberAdresse e-mail validée de apple.com
- Morteza SoltaniPh.D.Adresse e-mail validée de vandals.uidaho.edu
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Ahmed A. Zewail
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