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Coauteurs
- Michelle M. PaquetteDepartment of Physics, University of Missouri - Kansas CityAdresse e-mail validée de umkc.edu
- William A LanfordProfessor of Physics, University at Albany SUNYAdresse e-mail validée de albany.edu
- Sean KingPrincipal EngineerAdresse e-mail validée de intel.com
- Georges CHOLLONLaboratoire des composites thermostruraux, CNRSAdresse e-mail validée de lcts.u-bordeaux.fr
- Liyi LiSr. Materials and Failure Analysis Engineer, Intel CorporationAdresse e-mail validée de gatech.edu
- Bradley Joseph NordellResearch Scientist, University of Missouri-Kansas CityAdresse e-mail validée de umkc.edu
- Guillaume CouégnatCNRS, Laboratoire des Composites ThermostructurauxAdresse e-mail validée de lcts.u-bordeaux.fr
- Jeffrey L. BraunVP of Strategy and ProgramsAdresse e-mail validée de laserthermal.com
- Eric R. HoglundOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- G. Andrew AntonelliVP of Advanced R&D, Onto Innovation, Inc.Adresse e-mail validée de ontoinnovation.com
- James HoweDepartment of Materials Science & Engineering, University of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Ethan A. ScottUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Jinwoo HwangAssociate Professor, Materials Science and Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Patrick E. HopkinsUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Mehrdad Abbasi GharachehCenter for Electron Microscopy and Analysis (CEMAS), The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- John T. GaskinsCEO, Laser ThermalAdresse e-mail validée de laserthermal.com
- John TomkoUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Ashutosh GiriUniversity of Rhode IslandAdresse e-mail validée de uri.edu
- Tianyao WangGraduate Research Assistant, Texas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
- Michael NastasiTexas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu